Bystronic ByVention 3015 установка Лазерной резки с ЧПУ

Станок Bystronic ByVention 3015

Технические характеристики:

Bystronic ByVention 3015:

Система управления

ByVision

Мощность лазера мин.- макс.

2200 Вт

Перемещение по осям X x Y x Z

1562 x 772 x 100 мм

Размер стола

3000 x 1500 мм

Ускоренное перемещение

100 м/мин

Точность позиционирования

+ / - 0.0004

Точность позиционирования повторения

+ / - 0.0002

Толщина резки стали

8 мм

Толщина резки стали, нержавейка

6 мм

Толщина резки алюминий

4 мм

Габариты станка ДхШхВ

6000 х 6000 х 2150 м

Вес станка

13500 кг

  

Характеристики станков

Характеристики КПО

Характеристики импортного оборудования

Характеристики Электротехнического оборудования

© 2011-2017 Машинформ | Справочник содержания драгоценных металлов | Реклама на сайте